HDI的应用在电子行业越来越广泛，尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。对于同一产品，选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。 上图展示了一个建立在标准多层工艺上的10LPCB，没有任何特殊工艺，只是制程能力内的标准通孔、走线和间距。 上图为I型HDI结构的10L PCB。增加两层微通孔，意味着更多的激光钻孔。 相较于标准结构，成本上升40%-70%。 上图为II型HDI结构的10LPCB。增加的埋孔结构，意味着更多的钻孔、电镀和层压步骤。 相较于标准结构，成本上升80%-120%。