标题：德州仪器AM5718AABCXA芯片IC MPU SITARA 1.5GHZ 760FCBGA技术与应用介绍 一、技术概述 德州仪器（TI）的AM5718AABCXA芯片IC是一款高性能的MPU（微处理器），基于SITARA 1.5GHZ 760FCBGA技术平台。这款芯片具有强大的处理能力和卓越的性能，广泛应用于各种高要求、高性能的电子设备中。 SITARA 1.5GHZ 760FCBGA技术平台采用最新的半导体技术，包括高速缓存系统、多核处理器、先进的内存带宽以及高效的电源管理。这些
微软拟自行开发AI芯片，FPGA供应商英特尔该担心？
2024-09-20CNBC 6月12日报导，微软(Microsoft Corp.)Azure公共云部门在3月底至少发布三则征才公告、征求开发人工智慧(AI)芯片功能的相关人才。今年4月，这个团队开出芯片计划经理以及软硬体协同设计和AI加速优化工程师职缺。 谷歌(Google)执行长Sundar Pichai于5月8日在2018年Google I/O年会上发表第三代TPU(Tensor Processor Unit，TPU3)。新款TPU可协助谷歌改善AI语音辨识度、找出照片与影片当中的特定物体并能理解文字背后所
标题：德州仪器AM5716AABCDEA芯片IC MPU SITARA 500MHZ 760FCBGA技术与应用介绍 一、技术概述 德州仪器（TI）的AM5716AABCDEA芯片IC，是一款高性能的MPU（微处理器），基于SITARA 500MHz 760FCBGA技术平台。这款芯片以其卓越的性能、强大的处理能力和广泛的应用领域，在工业、医疗、通信、消费电子等多个领域发挥着重要作用。 二、技术特点 1. 高性能：AM5716AABCDEA芯片采用500MHz主频，配合高速缓存和先进的指令集，
微软秘密开发云计算AI芯片 提升云业务服务
2024-09-19对于现在的微软来说，Windows业务早已经不是他们的重心，去相关业务已经被边缘化。 调整思路后的微软，现在把所有的重心都放在了跟云服务有关的业务，比如云计算、AI人工智能等等，而且凭借这两个业务，他们也有望冲击市值万亿美元。 为了拥有强大的云服务，微软愿意投资，它要与AWS、谷歌竞争。如果使用专用处理器，微软就可以证明自己很认真，想提升云业务AI服务的水平。 在云计算领域，微软一直在研究AI运算技术，开发FPGA芯片，叫作Project Brainwave。在Azure服务中，已经有一些机器
标题：德州仪器AM5716AABCDA芯片IC MPU SITARA 500MHZ 760FCBGA技术与应用详解 一、简述产品 德州仪器品牌AM5716AABCDA芯片IC MPU SITARA 500MHZ 760FCBGA是一款高性能的微处理器芯片，它采用了最新的技术，具有强大的处理能力和广泛的应用领域。该芯片基于ARM Cortex-A9架构，主频高达500MHz，具有出色的性能和功耗控制。此外，它还采用了先进的封装技术760FCBGA，大大提高了芯片的集成度和可靠性。 二、技术特点
联发科技与阿里巴巴深化AI合作 开启智能办公新纪元
2024-09-18集微网6月25日消息，联发科技和阿里巴巴旗下钉钉共同宣布，双方将合力打造以人工智能为基础的智能办公系统。这是继与阿里巴巴人工智能实验室开展围绕语音交互的智能家居领域合作之后，联发科技与阿里巴巴在人工智能方面达成的又一重磅合作。至此，联发科技与阿里巴巴开启了在AI语音（AI Voice）与AI视觉（AI Vision）两大人工智能应用上的全面合作。 “联发科技在AI方面积极部署，于年初推出整合软硬件的NeuroPilot 人工智能平台，以开放性AI策略，营造AI生态圈。而且，联发科技拥有丰富的I
一、技术概述 德州仪器品牌的AM5716AABCD芯片IC是一款高性能的MPU（微处理器单元），基于SITARA 500MHz 760FCBGA技术平台进行开发。该平台采用业界领先的技术，提供高效的处理能力、卓越的性能和可靠性，适用于各种应用领域。 二、技术特点 1. SITARA 500MHz 760FCBGA平台采用先进的76纳米制造工艺，提供更高的性能和更低的功耗。 2. AM5716AABCD芯片IC具有出色的处理能力，能够处理各种复杂的任务，满足现代应用的需求。 3. 该芯片具有丰富
强化半导体产业AI竞争力，台湾启动半导体射月计划
2024-09-17为强化台湾半导体产业于人工智能终端(AI Edge)核心技术竞争力，台湾地区科技部长陈良基28日宣布启动“半导体射月计划”，科技部将连续4年、每年投入10亿新台币经费，广邀学者及产业投入“人工智能芯片、新兴半导体制程、内存与信息安全、前瞻感测”四大主轴，并期盼台湾可于2022年，跃升成为全球AI终端关键零组件供应商与人才汇聚地。 陈良基表示，“半导体射月计划”将吸引更多优秀师生投入，目标是让台湾的半导体产业可及早做好准备，待关键技术具突破性发展或AI终端应用市场趋于成熟之际，预估在2022年台
标题：NXP品牌MCIMX31CVMN4D芯片IC技术与应用介绍 NXP品牌的MCIMX31CVMN4D芯片IC是一款基于I.MX31 400MHz处理器的强大芯片，具有出色的性能和广泛的应用领域。本文将详细介绍MCIMX31CVMN4D芯片IC的技术特点、应用领域以及在实际应用中的优势。 一、技术特点 MCIMX31CVMN4D芯片IC采用了先进的ARM Cortex-A8架构，具有出色的性能和多媒体处理能力。它配备了高速的内存接口和高速存储器，能够支持各种多媒体应用，如高清视频播放、游戏、
AI 新创公司Wave Computing ，有望撼动英伟达龙头地位？
2024-09-16美国硅谷新创公司Wave Computing专门开发机器学习芯片，可依照资料所处地点和用途，客制化不同的系统和方案，可望撼动NVIDIA在机器学习芯片领域的龙头地位。该公司于2009年创立至今募得1亿多美元资金。 据Electronic Design报导，Wave Computing执行长Derek Meyer表示，他们旗下芯片完成任务的时间，比绘图芯片(GPU)快上数百倍，可以爬梳数百万张影像或数小时的演说，专攻AI演算法的训练和推论。 Wave Computing以前是开发通用芯片，但20