碳化硅基MEMS器件助力高性能气体检测应用
2024-01-26MEMS器件广泛应用于机械、光学、射频、生物等领域，气体检测正是其重要应用方向之一。气体检测最常用的方法是基于气敏涂层的传感器，利用其气敏层与被检测物质之间的相互作用而实现气体检测目的。然而，气敏层会导致器件出现老化、可靠性下降和响应时间延长等问题。尤其是在一些特定的应用中（例如恶劣环境），MEMS器件制备常用的硅（Si）或硅基材料无法满足需求，而碳化硅（SiC）由于出色的物理性能，成为制备高性能MEMS器件的理想材料。 据麦姆斯咨询报道，针对上述问题，来自法国图尔大学（University
一文详解MEMS高温压力传感器
2024-01-26高温压力传感器广泛应用于工业、航空航天等领域，用来监测航空发动机、重型燃气轮机、燃煤燃气锅炉等动力设备燃烧室内的压力，耐高温和高可靠性是对其最基本的要求。 常规的单晶硅扩散式压阻压力传感器在超过120°C环境下使用时，会由于内部PN结出现漏电而导致传感器性能急剧下降，进而导致失效。而工业、航天航空等领域使用的压力传感器需要满足2个基本需求：高温和高可靠性。因此我们也通常把这类压力传感器称为高温压力传感器。对MEMS高温压力传感器最基本的需求是在至少125°C环境下工作。以传感器实现高温的特征进
村田发布了一款新的6轴MEMS惯性传感器SCH16T-K01
2024-01-18据麦姆斯咨询报道，综合电子元器件全球制造商村田（Murata）近日发布了一款新的6轴MEMS惯性传感器SCH16T-K01，可实现高精度机器控制和定位应用。这款传感器成为村田下一代6轴SCH16T系列的首款产品，未来该系列还将推出更多版本的产品。 村田利用久经行业验证的3D MEMS工艺升级并强化了SCH16T系列产品。该传感器旨在满足市场对更优定位解决方案的需求，提供了无与伦比的性能水平，由多个添加的时间同步功能提供支持。 SCH16T-K01包括一颗先进的MEMS陀螺仪，其典型零偏不稳定性
村田发布新款6轴MEMS惯性传感器SCH16T-K0
2024-01-18全球领先的电子元器件制造商村田（Murata）近日发布了其全新的6轴MEMS惯性传感器SCH16T-K01。这款产品是村田下一代6轴SCH16T系列的首款产品，未来该系列还将推出更多创新版本。 村田通过采用先进的3D MEMS工艺，对SCH16T系列产品进行了升级和强化。这款传感器专为满足市场对更优定位解决方案的需求而设计，提供了无与伦比的性能水平。其出色的性能得益于多个新增的时间同步功能，这些功能确保了传感器的高精度和可靠性。 SCH16T-K01的发布标志着村田在MEMS技术领域的又一重大
北京赛微电子MEMS光链路交换器件启动量产
2024-01-16据麦姆斯咨询报道，近日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”） 全资子公司Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）以 MEMS工艺为某客户制造的OCS（Optical Circuit Switch的缩写，即光链路交换器件） 完成了工艺及性能验证（工艺开发与试产的总耗费时间超过7年），并于2023年12月22日收到该客户发出的批量采购订单，瑞典Silex开始进行MEMS-OCS的商业化规模量产。 该MEMS-OCS基于8英寸MEMS工艺和设计技术制造，结
MEMS热式气体流量传感器及其应用选型
2024-01-16热式气体流量传感器简介 热式气体流量传感器是基于流体传热学原理的一类传感器，利用 MEMS 热式原理对管路气体介质进行流量监测。 流量芯片由两个热偶堆和一个加热电阻组成，热偶堆对称分布在加热电阻的上、下游，加热电阻和热偶堆的热结处于一个隔热底座上。 加热电阻对热偶堆的热结进行加热，热偶堆热结和冷结之间的温度梯度导致输出电压。当流体静止时，加热电阻两侧对称位置的温度是相同的；当流体从右向左流动时等温线向左侧倾斜，加热电阻两侧对称位置的温度不再相同，温差可由置于加热电阻两侧的热偶堆测定 。 由于流
基于微纳结构的MEMS热辐射红外光源技术原理
2024-01-16热发射光谱在环境监测、天体物理、医学诊断和药物研发等领域得到广泛关注和利用。基于微机电系统的红外光源虽然有效缩小了器件体积，但仍存在光谱分布范围广、发射率较低等缺点，通过对微纳结构的合理利用，可以控制热发射的光谱特性，有效提高窄带发射性能。 据麦姆斯咨询报道，近期，电子科技大学长三角研究院和光电科学与工程学院的科研团队在《激光与光电子学进展》期刊上发表了以“基于微纳结构的MEMS红外窄带热光源及其应用”为主题的文章。该文章第一作者为李若禺，通讯作者为郭小伟。 本文对MEMS热辐射红外光源技术原
一种聚合物压电MEMS加速度计新设计方案
2024-01-16MEMS加速度计通过微结构内发生的电容、电阻或电荷（压电）变化来检测机械加速度，现已成为仅次于压力传感器，应用量排名第二的MEMS器件。MEMS加速度计一直以来常用于振动监测、汽车测试和惯性导航等应用，最近的研究凸显了MEMS加速度计在健康监测和植入式助听器中的应用潜力。早期的MEMS加速度计采用了硅中的压阻耦合。硅微机械加工技术的进步，实现了更加复杂的可动微机械结构的可靠制造，从而构建了带有梳齿状驱动器的电容式加速度计。近些年，压电MEMS加速度计开始变得流行起来。与压阻和电容耦合加速度计相
高性能MEMS压力传感器设计、制造和封装方面的进展及趋势
2024-01-16压力是流体内部测量的基本参数之一，其对流体控制和设备状态监测至关重要。因此，压力传感器在汽车、医疗和航空航天等领域有着广泛的应用。通过精确的压力测量，可以准确监测设备状况，预测潜在的故障。过去几十年来，随着智能仪器仪表的不断进步，人们对压力传感器满足更严格要求的需求日益增长，其中包括：更高的精度、增强的环境适应性、更精细的分辨率以及更小的芯片/封装尺寸等。压力传感器可以根据传感机制分为压阻式、电容式、谐振式、压电式等。 MEMS压力传感器具有诸多优势，包括易于批量生产、小型化、成本效益以及易于
MEMS工艺设计中如何实现应力匹配？
2024-01-16残余应力一直是MEMS技术发展中的一个重要问题，MEMS 器件中的残余应力会对器件的性能以及可靠性产生重要影响。根据其产生的原因，一般可将残余应力分为本征应力和热失配应力两大类。本征应力的成因比较复杂，主要是由于晶格失配引起的，而热失配应力是由于不同材料的热膨胀系数差异引起的。 什么是本征应力？ 本征应力又称内应力，是指在室温和零外加负载的情况下，材料自身内部存在的应力，分为压应力和张应力。在MEMS薄膜材料中，表现尤为突出，当内应力在薄膜材料厚度方向分布不均匀时，会产生应力梯度。当应力梯