在1月18日台积电的线下法来会上，被问及AI芯片先进封装方面的进展，其高层主管魏哲家表示，该领域的需求持续处于活跃状态，现阶段产量难以满足市场的需求，供应紧张的情况很可能延续至2025年。他补充道，台积电一直在增加先进封装的生产能力，预计到2025年还将进一步扩张规模。

谈到台积电在这一领域的长期发展，魏哲家表示，WCH(南京沁恒)USB芯片MCU单片机 他们已经进行了十余年的深入研究和开发，预计诸如CoWoS、3D IC和SoIC等先进封装技术的年均增长率未来几年内将保持在50%以上。

据相关新闻报道，台积电的先进封装业务需求激增。其中，除了英伟达已于2023年10月确认加大订单量外，其他重要客户如苹果、AMD、博通、Marvell等也都加入了订单行列。为了满足这些客户的需求，台积电也在加速推进先进封装产能的扩建，本年度的月产能较原计划高了近20%，达到了每月3.5万片。

• 封装
• 芯片
• 台积
• 需求
• AI