芯片资讯
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2024-01
国轩高科2023年业绩预告：净利润预计达8亿元
1月29日，国轩高科公布了其2023度期预期业绩，预计年内归母净利将在8亿至11亿之间，同比增长幅度高达157%-253%；扣除非经常性损益后，净利润预计在8500万至1.2亿元之间，成功实现由亏转盈的翻盘。 对此，国轩高科给出详细解释： 受益于新能源产业的蓬勃兴起以及对动力及储能锂电池的强烈需求，公司锂电池业务实现了飞速发展。2023年，海外业务取得显著突破，市场拓展能力明显增强，储能业务交付能力也得到大幅提升，从而获得了丰厚的回报；同时，公司在供应链上的布局初步显现出成效，原材料成本有所降
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2024-01
众泰汽车预计2023年亏损近10亿元，整车业务仍在恢复中
1月29日，众泰汽车公布2023年度业绩预告显示，该年预计将出现75，000万元至90，000万元的净亏损，对比去年同期减少了1%-17.48％；扣除非经常性损益后，预期净亏额达80，000万元到100，000万元，同比减少幅度为1.26%-21.01％；预测总营收为68，000万元至80，000万元，相较于上年的78，317.27万元有所下滑。 针对以上业绩变化原因，众泰汽车作出以下解释： 1、由于2023年度汽车整车销售收入有所增长，但汽车零部件及门业受市况影响收益下滑，导致总体收入减少。
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2024-01
不同结构的HDI设计会对成本带来哪些影响？
HDI的应用在电子行业越来越广泛，尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。对于同一产品，选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。 上图展示了一个建立在标准多层工艺上的10LPCB，没有任何特殊工艺，只是制程能力内的标准通孔、走线和间距。 上图为I型HDI结构的10L PCB。增加两层微通孔，意味着更多的激光钻孔。 相较于标准结构，成本上升40%-70%。 上图为II型HDI结构的10LPCB。增加的埋孔结构，意味着更多的钻孔、电镀和层压步骤。 相较于标准结构，成本上升80%-120%。
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2024-01
润和软件与华为昇腾AI完成兼容性测试认证
近日，江苏润和软件股份有限公司（以下简称“润和软件”）基于大模型的AI智能中枢平台AIRUNS与华为昇腾通过相互兼容性测试认证。经过严格的联合测试，润和软件AI智能中枢平台AIRUNS在功能、性能与兼容性等各方面表现良好，可充分满足相关行业安全性、可靠性、稳定性的应用需求。 AI中枢平台AIRUNS是一体化的综合AI解决方案，集成大数据管理、算力管理、机器学习、应用编排等多项技术，提供全面而灵活的人工智能服务。其开放性的架构和易用性使其成为创新应用和定制AI解决方案的理想选择，通过集成多领域算
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2024-01
半导体市场复苏趋势会在什么时候？
半导体市场复苏趋势会在什么时候？ 2024年，是全球半导体市场有望全面复苏的一年。 根据世界半导体市场统计（WSTS）的数据，2022年新冠特殊需求发生时，市场规模达到历史新高5732亿美元，但2023年特殊需求结束时则跌至5201亿美元。然而，预计2024年将再次超过2022年，达到历史最高水平5884亿美元。 图1 全球半导体市场趋势（2023年起预测）来源：作者根据WSTS数据制作 我们来看看Mos Micro、Mos Memory、Logic和Analog截至2023年11月的三个月移
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2024-01
台积电AI芯片封装需求强劲，供应短缺或持续至2025年
在1月18日台积电的线下法来会上，被问及AI芯片先进封装方面的进展，其高层主管魏哲家表示，该领域的需求持续处于活跃状态，现阶段产量难以满足市场的需求，供应紧张的情况很可能延续至2025年。他补充道，台积电一直在增加先进封装的生产能力，预计到2025年还将进一步扩张规模。 谈到台积电在这一领域的长期发展，魏哲家表示，他们已经进行了十余年的深入研究和开发，预计诸如CoWoS、3D IC和SoIC等先进封装技术的年均增长率未来几年内将保持在50%以上。 据相关新闻报道，台积电的先进封装业务需求激增。
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2024-01
华为算力编年史-电子发烧友网
01 华为算力编年史 ***之光——华为海思 海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。公司前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，为汇聚 行业人才、发挥产业集成优势，2004年华为将海思注册全资子公司，提供海思芯片对外销售及服务。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、 智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。 产品服务辐射全球，持续研发专利丰厚。海思在中国、新加坡、韩国、日本、欧洲等地设有12个办事处和研发中心，产品和服务遍布 全
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2024-01
热熔钻原理及优势-电子发烧友网
热熔钻又叫热钻，其改变了传统钻孔紧固工序的工艺，使得以往加工过程中的难题——薄板薄管的攻牙紧固几秒钟就可以轻松解决。热熔钻的钻头采用碳化钨材料，经过最先进热处理工艺，使钻头能在600度高温和1500~3000转/分钟的高速旋转状态下，保持高硬度、高耐磨性能，经受垂直的强挤压力。 热熔钻采用耐磨、耐高温的硬质合金材料制成。当刀具和工件接触时，高的转速和适当的轴向推力（进给力），使钻头和金属之间发生剧烈摩擦，瞬间达到600～800℃的温度。钻头附近区域的金属迅速软化，继续施加轴向压力，快速在工件上
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2024-01
关于接近传感器的高频知识点
接近传感器具有使用寿命长、工作可靠、重复定位精度高、无机械磨损、无火花、无噪音、抗振能力强等特点。在自动控制系统中可作为限位、计数、定位控制和自动保护环节，被广泛地应用于机床、冶金、化工、轻纺和印刷等行业。 明治接近传感器应用场景 什么是接近传感器？ 接近传感器是代替限位开关等接触式检测方式，以无需接触检测对象进行检测为目的的传感器的总称，能检测对象的移动信息和存在信息转换为电气信号。 在换为电气信号的检测方式中，包括利用电磁感应引起的检测对象的金属体中产生的涡电流的方式、被测体的接近引起的电
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2024-01
中国电科MEMS传感器产业创新基地揭牌
记者从中国电子科技集团获悉，近日，集团下属中国电科产业基础研究院投资建设的MEMS传感器产业创新基地在河北石家庄竣工揭牌。新建的MEMS传感器封装测试与系统集成产品线，可新增2000万只（套）年生产能力。 MEMS传感器是重要的汽车电子器件，具有高集成、高可靠性和智能化等特点，可精确完成汽车全天候定位定向。以MEMS传感器为核心打造的惯性导航系统，能在GPS、北斗、5G等信号不佳时，利用感知的道路信息和对汽车航迹的推演，提供即时定位和导航功能。 MEMS传感器产业创新基地项目集MEMS研发、设
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2024-01
Silicon Labs荣获CES创新奖之嵌入式技术奖
Silicon Labs（芯科科技）凭借其新款无线SoC芯片SiWx917，荣获了CES创新奖之嵌入式技术奖。这一荣誉是对芯科科技在物联网领域创新能力的肯定，同时也标志着SiWx917在无线连接技术方面的领先地位。 芯科科技的SiWx917无线SoC是一款专为Wi-Fi、蓝牙和Matter等物联网协议设计的单芯片解决方案。该芯片集成了高性能的应用处理器内核，提供了业界领先的能效，使其成为电池供电或具有Always on云连接的节能物联网设备的理想选择。 此次获奖的SiWx917无线SoC是芯科
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2024-01
黑芝麻智能亮相CES 2024
在1月9日，全球科技界的目光聚焦于CES 2024，这一备受瞩目的科技盛会。作为消费电子领域的年度“风向标”，CES 2024吸引了来自170多个国家和地区的3200多家参展企业，共同探讨和展示未来科技的发展趋势。 在众多参展企业中，智能汽车计算芯片领域的引领者黑芝麻智能备受瞩目。该公司携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族，以及智能汽车跨域融合商业化范式亮相CES 2024，展示了其在智能汽车领域的核心技术和实力。 黑芝麻智能的华