2025年端午节放假安排

《关于2025年端午节放假的通知》 各位员工： 根据《国务院办公厅关于2025年部分节假日安排的通知》，结合公司实际情况，现将2025年端午节放假安排通知如下： 放假时间：2025年5月31日（周六）至6月2日（周一）放假，共3天。 1.请各部门在放假前做好工作安排和交接，确保各项工作有序进行。如有紧急工作需要处理，请提前做好相应准备，并保持通讯畅通。 2.放假期间，请大家注意人身安全和财产安全，合理安排休息和出行时间，度过一个愉快、平安的节日。 致全体员工：祝全体员工端午节安康，愿大家在假期

电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计

在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。​ 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库”​ 1. 套装分类与核心优势​ 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三

芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色

在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。​ 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑​ 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。

亿配芯城 2025 五一假期安排通知

根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，

亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活

4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，

国轩高科2023年业绩预告：净利润预计达8亿元

1月29日，国轩高科公布了其2023度期预期业绩，预计年内归母净利将在8亿至11亿之间，同比增长幅度高达157%-253%；扣除非经常性损益后，净利润预计在8500万至1.2亿元之间，成功实现由亏转盈的翻盘。 对此，国轩高科给出详细解释： 受益于新能源产业的蓬勃兴起以及对动力及储能锂电池的强烈需求，公司锂电池业务实现了飞速发展。2023年，海外业务取得显著突破，市场拓展能力明显增强，储能业务交付能力也得到大幅提升，从而获得了丰厚的回报；同时，公司在供应链上的布局初步显现出成效，原材料成本有所降

众泰汽车预计2023年亏损近10亿元，整车业务仍在恢复中

1月29日，众泰汽车公布2023年度业绩预告显示，该年预计将出现75，000万元至90，000万元的净亏损，对比去年同期减少了1%-17.48％；扣除非经常性损益后，预期净亏额达80，000万元到100，000万元，同比减少幅度为1.26%-21.01％；预测总营收为68，000万元至80，000万元，相较于上年的78，317.27万元有所下滑。 针对以上业绩变化原因，众泰汽车作出以下解释： 1、由于2023年度汽车整车销售收入有所增长，但汽车零部件及门业受市况影响收益下滑，导致总体收入减少。

不同结构的HDI设计会对成本带来哪些影响​？

HDI的应用在电子行业越来越广泛，尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。对于同一产品，选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。 上图展示了一个建立在标准多层工艺上的10LPCB，没有任何特殊工艺，只是制程能力内的标准通孔、走线和间距。 上图为I型HDI结构的10L PCB。增加两层微通孔，意味着更多的激光钻孔。 相较于标准结构，成本上升40%-70%。 上图为II型HDI结构的10LPCB。增加的埋孔结构，意味着更多的钻孔、电镀和层压步骤。 相较于标准结构，成本上升80%-120%。

润和软件与华为昇腾AI完成兼容性测试认证

近日，江苏润和软件股份有限公司（以下简称“润和软件”）基于大模型的AI智能中枢平台AIRUNS与华为昇腾通过相互兼容性测试认证。经过严格的联合测试，润和软件AI智能中枢平台AIRUNS在功能、性能与兼容性等各方面表现良好，可充分满足相关行业安全性、可靠性、稳定性的应用需求。 AI中枢平台AIRUNS是一体化的综合AI解决方案，集成大数据管理、算力管理、机器学习、应用编排等多项技术，提供全面而灵活的人工智能服务。其开放性的架构和易用性使其成为创新应用和定制AI解决方案的理想选择，通过集成多领域算

半导体市场复苏趋势会在什么时候？

半导体市场复苏趋势会在什么时候？ 2024年，是全球半导体市场有望全面复苏的一年。 根据世界半导体市场统计（WSTS）的数据，2022年新冠特殊需求发生时，市场规模达到历史新高5732亿美元，但2023年特殊需求结束时则跌至5201亿美元。然而，预计2024年将再次超过2022年，达到历史最高水平5884亿美元。 图1 全球半导体市场趋势（2023年起预测）来源：作者根据WSTS数据制作 我们来看看Mos Micro、Mos Memory、Logic和Analog截至2023年11月的三个月移

台积电AI芯片封装需求强劲，供应短缺或持续至2025年

在1月18日台积电的线下法来会上，被问及AI芯片先进封装方面的进展，其高层主管魏哲家表示，该领域的需求持续处于活跃状态，现阶段产量难以满足市场的需求，供应紧张的情况很可能延续至2025年。他补充道，台积电一直在增加先进封装的生产能力，预计到2025年还将进一步扩张规模。 谈到台积电在这一领域的长期发展，魏哲家表示，他们已经进行了十余年的深入研究和开发，预计诸如CoWoS、3D IC和SoIC等先进封装技术的年均增长率未来几年内将保持在50%以上。 据相关新闻报道，台积电的先进封装业务需求激增。

华为算力编年史-电子发烧友网

01 华为算力编年史 ***之光——华为海思 海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。公司前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，为汇聚 行业人才、发挥产业集成优势，2004年华为将海思注册全资子公司，提供海思芯片对外销售及服务。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、 智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。 产品服务辐射全球，持续研发专利丰厚。海思在中国、新加坡、韩国、日本、欧洲等地设有12个办事处和研发中心，产品和服务遍布 全