半导体市场复苏趋势会在什么时候？

半导体市场复苏趋势会在什么时候？ 2024年，是全球半导体市场有望全面复苏的一年。 根据世界半导体市场统计（WSTS）的数据，2022年新冠特殊需求发生时，市场规模达到历史新高5732亿美元，但2023年特殊需求结束时则跌至5201亿美元。然而，预计2024年将再次超过2022年，达到历史最高水平5884亿美元。 图1 全球半导体市场趋势（2023年起预测）来源：作者根据WSTS数据制作 我们来看看Mos Micro、Mos Memory、Logic和Analog截至2023年11月的三个月移

台积电AI芯片封装需求强劲，供应短缺或持续至2025年

在1月18日台积电的线下法来会上，被问及AI芯片先进封装方面的进展，其高层主管魏哲家表示，该领域的需求持续处于活跃状态，现阶段产量难以满足市场的需求，供应紧张的情况很可能延续至2025年。他补充道，台积电一直在增加先进封装的生产能力，预计到2025年还将进一步扩张规模。 谈到台积电在这一领域的长期发展，魏哲家表示，他们已经进行了十余年的深入研究和开发，预计诸如CoWoS、3D IC和SoIC等先进封装技术的年均增长率未来几年内将保持在50%以上。 据相关新闻报道，台积电的先进封装业务需求激增。

华为算力编年史-电子发烧友网

01 华为算力编年史 ***之光——华为海思 海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。公司前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，为汇聚 行业人才、发挥产业集成优势，2004年华为将海思注册全资子公司，提供海思芯片对外销售及服务。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、 智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。 产品服务辐射全球，持续研发专利丰厚。海思在中国、新加坡、韩国、日本、欧洲等地设有12个办事处和研发中心，产品和服务遍布 全

热熔钻原理及优势-电子发烧友网

热熔钻又叫热钻，其改变了传统钻孔紧固工序的工艺，使得以往加工过程中的难题——薄板薄管的攻牙紧固几秒钟就可以轻松解决。热熔钻的钻头采用碳化钨材料，经过最先进热处理工艺，使钻头能在600度高温和1500~3000转/分钟的高速旋转状态下，保持高硬度、高耐磨性能，经受垂直的强挤压力。 热熔钻采用耐磨、耐高温的硬质合金材料制成。当刀具和工件接触时，高的转速和适当的轴向推力（进给力），使钻头和金属之间发生剧烈摩擦，瞬间达到600～800℃的温度。钻头附近区域的金属迅速软化，继续施加轴向压力，快速在工件上

关于接近传感器的高频知识点

接近传感器具有使用寿命长、工作可靠、重复定位精度高、无机械磨损、无火花、无噪音、抗振能力强等特点。在自动控制系统中可作为限位、计数、定位控制和自动保护环节，被广泛地应用于机床、冶金、化工、轻纺和印刷等行业。 明治接近传感器应用场景 什么是接近传感器？ 接近传感器是代替限位开关等接触式检测方式，以无需接触检测对象进行检测为目的的传感器的总称，能检测对象的移动信息和存在信息转换为电气信号。 在换为电气信号的检测方式中，包括利用电磁感应引起的检测对象的金属体中产生的涡电流的方式、被测体的接近引起的电

中国电科MEMS传感器产业创新基地揭牌

记者从中国电子科技集团获悉，近日，集团下属中国电科产业基础研究院投资建设的MEMS传感器产业创新基地在河北石家庄竣工揭牌。新建的MEMS传感器封装测试与系统集成产品线，可新增2000万只（套）年生产能力。 MEMS传感器是重要的汽车电子器件，具有高集成、高可靠性和智能化等特点，可精确完成汽车全天候定位定向。以MEMS传感器为核心打造的惯性导航系统，能在GPS、北斗、5G等信号不佳时，利用感知的道路信息和对汽车航迹的推演，提供即时定位和导航功能。 MEMS传感器产业创新基地项目集MEMS研发、设

Silicon Labs荣获CES创新奖之嵌入式技术奖

Silicon Labs（芯科科技）凭借其新款无线SoC芯片SiWx917，荣获了CES创新奖之嵌入式技术奖。这一荣誉是对芯科科技在物联网领域创新能力的肯定，同时也标志着SiWx917在无线连接技术方面的领先地位。 芯科科技的SiWx917无线SoC是一款专为Wi-Fi、蓝牙和Matter等物联网协议设计的单芯片解决方案。该芯片集成了高性能的应用处理器内核，提供了业界领先的能效，使其成为电池供电或具有Always on云连接的节能物联网设备的理想选择。 此次获奖的SiWx917无线SoC是芯科

黑芝麻智能亮相CES 2024

在1月9日，全球科技界的目光聚焦于CES 2024，这一备受瞩目的科技盛会。作为消费电子领域的年度“风向标”，CES 2024吸引了来自170多个国家和地区的3200多家参展企业，共同探讨和展示未来科技的发展趋势。 在众多参展企业中，智能汽车计算芯片领域的引领者黑芝麻智能备受瞩目。该公司携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族，以及智能汽车跨域融合商业化范式亮相CES 2024，展示了其在智能汽车领域的核心技术和实力。 黑芝麻智能的华

CJ Logistics携手爱立信部署物流行业首个商用5G专网

全球物流领导者CJ Logistics，运营范围覆盖全球36个国家，近日与通信巨头爱立信达成合作，共同在韩国利川的Ichiri中心部署了物流行业的首个全面商用5G专网。 这一全新的5G专网为CJ物流带来了前所未有的精确协调货物接收、分拣、分类等各个环节的能力。通过5G的高速和低延迟特性，装卸过程中的协同工作得以更加高效地进行，大大提升了物流运作的效率和准确性。 考虑到CJ物流在韩国拥有400个仓库，并在全球拥有40余个中心，规模庞大，部署的难度和规模化成为选择服务提供商的重要考量因素。爱立信凭

英伟达与AMD激战AI芯片市场，台积电成最大赢家

近期，AI芯片市场上，英伟达和AMD之间的竞争越来越激烈。AMD的MI300A系列产品已开始批量生产，并受到了客户的热情追捧。作为应对，英伟达计划推出升级版AI芯片以保持自己在市场上的地位。 在这场竞争中，台积电成为了最大的赢家，接到了英伟达和AMD的订单。据业内专家预测，英伟达和AMD今年的AI芯片出货量至少将达到百万颗，甚至可能达到150万颗。这为台积电的5纳米和3纳米制程技术带来了巨大的需求动力。 虽然台积电一直保持低调，但公司总裁魏哲家在去年12月的供应链管理论坛上表示，外部因素如高通

iPhone 16 Pro系列将搭载双4800万像素传感器，升级潜望式远摄

根据知名分析师郭明錤掌握的最新资讯，预计九月份发布的iPhone 16 Pro系列影像升级幅度巨大，引入两颗总像素高达4800万的相机传感器。主摄像头外的超广角镜头也会由原有的1200万升级为4800万，从而大幅提高照片清晰度和进光量，尤其是夜间拍摄时的成像品质。 此外，拓宽视野的无畸变广角镜头，以及具备深度融合功能的长焦镜头都将进一步提升iPhone的影像性能。特别值得关注的是，爆料称iPhone 16 Pro与Pro Max两款机型均配备潜望式长焦镜头，而iPhone 16与Plus则针对

SynSense时识科技与iniVation达成战略合作伙伴关系

2024年1月8日，全球领先的类脑智能与应用解决方案提供商SynSense时识科技，正式宣布，与全球领先的神经形态视觉传感器技术原创企业iniVation，达成战略合作伙伴关系。 双方将在下一代眼动追踪技术上展开深度合作，将基于iniVation全新一代Aeveon动态视觉传感器技术和完整的眼动追踪软件栈，借助SynSense时识科技在超低功耗处理器方面的深厚积累、强大的设计及研发实力，合力打造全新一代高性能眼动追踪方案，为XR产业的智能化发展注入强劲动力。 据悉，SynSense时识科技此前